证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据2025年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势：集成电路板块呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升；智能终端板块在新应用场景、新应用点持续突破和放量，板块增速也明显好于公司整体增速；新能源板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势持续稳定增长。
（编辑 楚丽君）
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