证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示，公司在多产品、多项目中积极布局，产品核心竞争力持续增强，智能终端市场份额稳步提升，相关材料可广泛应用于手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端。其中，TWS耳机依托密封与粘接技术优势，顺利进入海内外头部客户供应链；智能手机LIPO超窄边框封装技术加速落地；车载电子多品类批量导入，偏光片业务亦进入快速增长期。
（编辑 楚丽君）
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