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Minewsemi nRF7002 Wi-Fi 6模组重磅亮相IOTE 2025,探秘其如何以低功耗高性能赋能物联网设备

【导语】8月28日,第24届IOTE国际物联网展(深圳)盛大启幕,MinewSemi作为物联网无线连接领域的创新先锋,携多款新品与核心模组惊艳亮相。其中,基于Nordic nRF7002 SoC的Wi-Fi模组系列尤为引人注目,为智慧物联网应用带来了更强性能与无限可能。该系列模组凭借高速率、低延迟、低功耗的卓越特性,广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧城市等多个领域,助力客户在物联网时代抢占先机。

8月28日,第24届IOTE国际物联网展(深圳)在深圳国际会展中心盛大开幕。作为物联网无线连接领域的创新力量,MinewSemi将携旗下多款新品与核心模组亮相,其中展示基于Nordic nRF7002 SoC的Wi-Fi模组系列,为智慧物联网应用注入更强性能与更多可能。

 

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顺应物联网设备对高速率、低延迟与低功耗并重的连接需求,MinewSemi基于Nordic nRF7002 Wi-Fi 6协处理器,型号包括MS12SF1、MS14SF1、ME16WS03 ,这些模组支持先进的Wi-Fi 6标准,提供更高速率、更低延迟的无线连接体验,可完美满足智能家居、工业自动化、智慧城市等多场景应用需求。

 

ME12SF1和ME16WS03是专为高性能物联网应用设计的超低功耗WiFi6+BLE双模模块,均采用nRF7002+nRF5340双芯片架构,其中nRF5340作为高性能双核MCU,提供强大的处理能力,nRF7002则专攻Wi-Fi 6连接

 

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两款模组均支持Wi-Fi 6双频(2.4GHz/5GHz)与蓝(lán)牙(yá)5.4双(shuāng)模通信,BLE可以支持主从模式及透传功能,WiFi支持(chí)AP/STA工(gōng)作(zuò)模(mó)式(shì)。可(kě)通(tōng)过(guò)独(dú)立(lì)的(de)Wi-Fi与(yǔ)蓝(lán)牙(yá)天(tiān)线(xiàn)设(shè)计(jì),有(yǒu)效(xiào)优(yōu)化(huà)射(shè)频(pín)性(xìng)能(néng),满(mǎn)足(zú)工(gōng)业自动化、智能家居及精密传感等领域对高速率、低延迟和低(dī)功(gōng)耗(hào)的(de)严(yán)苛(kē)要求。

 

低功耗 WiFi6+BLE Combo 模块——ME16WS03

ME16WS03采用WLCSP封装,尺寸为尺寸23.2×16×3.6mm,支持IPEX外接天线接口。其超紧凑设计特别适合空间极度受限的紧凑型设备,如高端可穿戴产品、微型传感器及超小型物联网终端。

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低功耗WiFi6+BLE Combo 模块——MS12SF1

MS12SF1尺寸为27×23.5×2.8mm,提供PCB板载天线与IPEX外接天线双选项,设计灵活性强,可适应不同天线性能(néng)与(yǔ)布(bù)局(jú)需(xū)求(qiú),适(shì)用(yòng)于(yú)便(biàn)携(xié)医(yī)疗(liáo)设(shè)备(bèi)、消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)及(jí)中(zhōng)小(xiǎo)型(xíng)工(gōng)业(yè)控(kòng)制(zhì)器(qì)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。用(yòng)户(hù)可(kě)根(gēn)据(jù)具(jù)体(tǐ)应(yīng)用(yòng)的(de)尺(chǐ)寸(cùn)和(hé)天(tiān)线(xiàn)要(yào)求(qiú)选(xuǎn)择(zé)最(zuì)适(shì)配(pèi)型号。

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WiFi6 双频射频模组  —— MS14SF1-nRF7002

MS14SF1作为一款纯射频模块,集成nRF7002 协处理器,专为已有主控系统但仍需高性能Wi-Fi 6连接的设备设计。该模块支持Wi-Fi 6双频(2.4GHz + 5GHz)通信,具备1T1R架构,办公环境下传输距离可达80米,在保证速率的同时显著优化功耗表现。模块集成WPA3/WPA2/WPA多重加密机制,支持STA和AP模式,可快速嵌入智能家居、工业传感、医疗监测、安防及车载设备等应用中,实现对现有产品通信能力的无缝升级。

 

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MinewSemi nRF7002系列模组凭借其卓越的无线连接性能和低功耗特性,已在多个物联网领域获得广泛应用。该系列模组不仅适用于智能家电、工业传感器、远程健康监测、智能安防和运动电子等产品,更能满足对设备体积、通信质量、能耗控制和环境适应性有严苛要求的高端应用场景。欢迎新老客户咨询拿样测试。

 

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MinewSemi始终致力于为客户提供优质、高效的物联网模组。公司不仅提供高性能、高可靠性的硬件模组,还配备完善的软件开发套件和详尽的技术文档,大幅缩短客户产品的研发周期,帮助企业快速开发出性能卓越、具有市场竞争力的物联网终端产品,助力客户在物联网时代赢得先机。