- 一站式全制程服务平台 - 一站式全制程服务平台

股票代码 600637
新闻 {news_date}

这家车规级UWB芯片,斩获FiRa Core 3.0认证!

【导语】驰芯半导体宣布,其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证,包括完整的CCC数字钥匙协议栈认证。该认证标志着CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等方面均达到顶尖标准。作为专注于UWB芯片研发的科技创新企业,驰芯半导体凭借CX500系列芯片的卓越性能与多场景适配能力,已在车规级市场取得显著成绩,并广泛应用于消费电子、工业物联等多个前沿领域。此次认证将进一步推(tuī)动(dòng)UWB技术在智能汽车与消费电子领域的普及与应用。

智能通信定位圈获悉,2025年6月26日,驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片,成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证,其中包含完整的CCC数字钥匙(shi)协(xié)议(yì)栈(zhàn)认(rèn)证(zhèng)

7596a915388db3c50dbcae7ada80daac.png

FiRa 3.0新(xīn)增(zēng)数(shù)字(zì)钥(yào)匙(shi)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)

2025年(nián)1月(yuè),国(guó)际(jì)FiRa联(lián)盟(méng)正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)FiRaCore 3.0规(guī)范(fàn)与(yǔ)认(rèn)证(zhèng)项(xiàng)目(mù),首(shǒu)次引入三大UWB功能(néng),以(yǐ)满(mǎn)足(zú)诸(zhū)如(rú)公(gōng)共(gòng)交(jiāo)通(tōng)收(shōu)费(fèi)、非(fēi)接(jiē)触(chù)式(shì)移(yí)动(dòng)支(zhī)付(fù)或(huò)逻(luó)辑(ji)访(fǎng)问(wèn)等(děng)日(rì)益(yì)复(fù)杂(zá)的(de)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)需(xū)求(qiú)。

最(zuì)值(zhí)得(de)关注(zhù)的(de)是(shì),FiRa联(lián)盟(méng)在(zài)3.0版本测试中首次新增CCC Digital Key UWB PHY测试项,针对UWB数字钥匙应用进行了单独测试,为车企、车钥匙供应商提供了明确的技术标准,进一步推动了UWB车钥匙的互联互通。

此次认证覆盖的核心测试内容包括:

CCC MAC层:调度协议、动态加扰时间戳、一对多测距;

CCC PHY层:车载场景下的抗干扰、动态功率控制;

FiRa PHY层:6-9GHz射频合规性、±5cm测距精度验证

测试结果显示,驰芯半导体CX500系列芯片在射频性能(néng)、协(xié)议(yì)合(hé)规(guī)、安(ān)全互(hù)操(cāo)作(zuò)等(děng)维(wéi)度(dù)满(mǎn)足(zú)其(qí)全部(bù)测(cè)试(shì)要(yào)求,成功通过了这一顶尖标准的全方位考验。

已通过国际一线车企数字钥匙平台验证

驰芯半导体成立于2020年6月29日,是一家专注于UWB芯片研发的科技创新企业。公司致力于低功耗物联网芯片的研发,并拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,不仅为用户提供高性能的UWB芯片产品,还提供turnkey方案和服务。

其CX500系列车规级UWB SoC芯片在性能与场景适配方面优势显著:

e5dc2c64c5b457a89583b7133ba34ef1.png

卓越的车规级可靠性:CX500通过AEC - Q100 Grade 2认证,采用TSMC 28nm车规工艺,能在-40℃~105℃全温域稳定运行,还支持2.3 - 5.5V宽压设计,可兼容12V/24V车载电源瞬态波动;

高安全性的安全架构:CX500具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎,通过FiRa 3.0安全启动(Secure Boot)与调试(Secure Debug)测试,驰芯半导体独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中,抵御中继攻击成功率超99.9%;

强大的场景化性能优化能力:CX500提供±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率(60°视场角),实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁;多天线设计(3/4天线可选),适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景;6.8Mbps - 31.2Mbps可变速率,兼顾哨兵雷达高吞吐与数字钥匙低功耗需求(TX仅13mA@3V)。

据悉,在头部车企量产导入方面,CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证,自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型;在多场景解决方案上也形成“数字钥匙+雷达融合”方案,覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景;同时,驰芯半导体积极开展生态协同创新,与手机厂、Tier1联合开发跨协议互通方案,推动UWB成为智能汽车与消费电子的通用定位语言。

不仅如此,驰芯半导体核心团队来自国际顶尖半导体企业,已获专利超50项,CX500系列芯片累计出货突破百万颗,服务全球20+主机厂及Tier1客户。公司不仅在车(chē)规(guī)级(jí)市(shì)场(chǎng)成绩斐然,还将UWB技术广泛应用于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿领域,提供全栈式、高性能的芯片与系统级解决方案。