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国产第三代“香山”(昆明湖)RISC-V 处理器核实现首批交付,2026 年底量产芯片

【导语】近日,开源RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了里程碑式突破。在2025 RISC-V中国峰会和世界人工智能大会上,“香山”IP核分别实现了产品级交付和规模化应用。这一成就标志着开源高性能处理器IP核正式迈入产业落地阶段,为RISC-V产业技术研发和商业落地开辟了一条基于开源模式的新路径。

国产第三代“香山”(昆明湖)RISC-V 处理器核实现首批交付,2026 年底量产芯片

  8 月 1 日消息,开源 RISC-V 处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。

  7 月 16-19 日,在上海举办的 2025 RISC-V 中国峰会期间,北京开源芯片研究院(以下简称开芯院)在大会报告中宣布第三代“香山”(昆明湖)IP 核已实现了首批量产客户的产品级交付

  7 月 26-28 日,世界人工智能大会期间,集成了第二代“香山”(南湖)IP 核的某国产量产 GPU 芯片正式亮相,基于该芯片的智能加速卡出货量已上万 ——“香山”(南湖)IP 核实现规模(mó)化(huà)应(yīng)用(yòng)

  开(kāi)芯(xīn)院(yuàn)今(jīn)日(rì)发(fā)文表(biǎo)示(shì),“香(xiāng)山(shān)”IP 核(hé)在(zài)业(yè)界(jiè)首(shǒu)次(cì)实(shí)现(xiàn)了(le)产(chǎn)品(pǐn)级(jí)交(jiāo)付(fù)与(yǔ)规(guī)模(mó)化(huà)应(yīng)用(yòng),标(biāo)志(zhì)着(zhe)开(kāi)源(yuán)高(gāo)性(xìng)能(néng)处(chù)理(lǐ)器(qì) IP 核(hé)正(zhèng)式(shì)进(jìn)入(rù)产(chǎn)业落地阶段,为 RISC-V 产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统 ARM 模式、基于开源模式的新路径。

  附三代“香山”处理器核开发历程如下:

  开源 RISC-V 处理器核“香山”源于中国科学院在 2019 年的前瞻布局。中国科学院计算技术研究所(以下简称计算所)于 2021 年 6 月成功研制了第一代开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”(雁栖湖),性能对标 ARM A73,SPECINT2006 7 分 / GHz,是同期全球性能最高的开源处理器核。

  为了加速“香山”的技术演进和应用落地,加快 RISC-V 生态建设,2021 年北京市与中国科学院达成战略合作,发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势,组织 18 家行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同发起成(chéng)立(lì)开(kāi)芯(xīn)院(yuàn)

  2023 年(nián) 5 月(yuè) 26 日(rì),开(kāi)芯(xīn)院(yuàn)在(zài)中(zhōng)关村(cūn)论(lùn)坛(tán)上(shàng)正(zhèng)式(shì)对(duì)外(wài)发(fā)布(bù)由(yóu)多(duō)家(jiā)单(dān)位(wèi)联(lián)合(hé)开(kāi)发(fā)的(de)第(dì)二(èr)代(dài)“香(xiāng)山(shān)”(南(nán)湖(hú))。这(zhè)是(shì)一(yī)款(kuǎn)性(xìng)能(néng)对(duì)标(biāo) ARM Cortex-A76 的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)开(kāi)源(yuán) RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)核,主频 2GHz@14nm,SPECCPU2006 分值达到 10 分 / GHz,专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。

  “香山”(南湖)成功带动一批企业加速布局 RISC-V 产品线,开始在一些芯片产品中集成“香山”(南湖)IP 核。近日,在上海举办的世界人工智能大会上,一家国产 GPU 芯片头部企业展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”(南湖)IP 核。据了解,该国产 GPU 公司已经实现全国产千卡千亿模型算力集群的交付,正朝着万卡智算集群加速迭代。这标志着“香山”(南湖)IP 核首次实现规模化应用,也推动了 RISC-V 在人工智能智算集群中的产业化落地。

  “香山”(南湖)IP 核作为片内主控 CPU,也被用于芯动科技全功能 GPU 芯片“风华 3 号”中,仅用 2 个月即完成 IP 集成与仿真验证。其中,“香山”CPU 核负责从主 CPU 卸载(offload)的一些关键功能,包括处理跨芯片通讯与数据搬运、启动控制及片内 IP 配置、实现低功耗与动态功耗控制、确保系统稳定运行、提供异常处理能力等。据悉,该产品即将面市

  2022 年 8 月,开芯院牵头联合计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队,在全球首次采用基于开源的处理器核联合研发模式,共同研制第三代“香山”(昆明湖)开源高性能 RISC-V 处理器核,性能对标 ARM N2。

  2024 年 4 月,“香山(shān)”(昆(kūn)明(míng)湖(hú))正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù),SPECCPU2006 分(fēn)值(zhí)达(dá)到(dào) 15 分(fēn) / GHz,符(fú)合(hé) RVA23 标(biāo)准(zhǔn),性(xìng)能(néng)进(jìn)入(rù)全球(qiú) RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)第(dì)一(yī)梯(tī)队(duì)。

  在(zài)发(fā)布(bù)后(hòu)的(de)一(yī)年(nián)多(duō)时(shí)间(jiān)中(zhōng),开(kāi)芯(xīn)院(yuàn)联(lián)合(hé)企(qǐ)业(yè)共(gòng)同(tóng)完(wán)成(chéng)了(le)针(zhēn)对(duì)“香(xiāng)山(shān)”(昆(kūn)明(míng)湖(hú))的产品级验证工作,包括按规模量产芯片企业要求构建了一套严格的测试验证流程,形成了“单元级测试 UT → 集成级测试 IT → 系统测试 ST → 原型系统测试 Prototype”四个层次的验证规范,开发了超过 2 万个测试用例,建立了一套包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具等验证工具箱等等。

  通过开芯院与多家企业的共同努力,“香山”(昆明湖)最终实现了验证覆盖率近 100%,同时大幅降低了企业获得性能对标 ARM N2 的产品级 RISC-V IP 核的成本。

  目前,“香山”(昆明湖)已实现首批量产客户的产品级交付。进迭时空正基于“香山”(昆明湖)自研 X200 核,并研发其第三代旗舰 RISC-V AI CPU 芯片,预计 2026 年底进入量产。

  同时,进迭时空研发的首款 RISC-V 服务器芯片将于近期流片,其中内置 6 个“香山”(昆明湖)核。在双方团队的努力下,进迭时空服务器芯片已在 FA 平台上稳定地运行 Linux 操作系统及虚拟机。