【导(dǎo)语(yǔ)】随(suí)着(zhe)物(wù)联网（IoT）和人工智能（AI）技术的蓬勃发展，无线连接技术和应用成为企业和个人开发者关注的焦点。作为全球物联网解决方案的佼佼者，芯科科技（Silicon Labs）通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会，为开发人员提供了学习与交流的高端平台。2025年，芯科科技将继续深化技术培训，聚焦五大热门技术主题，并扩大Works With大会的(de)全球(qiú)影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)，以(yǐ)“技(jì)术+生态”双引擎推动物联网行业的创新发展。诚邀物联网行业相关人员积极参与，共同探索物联网新时代的无限可能。
随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的(de)飞(fēi)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，越(yuè)来(lái)越(yuè)多(duō)的企业和个人开发者都非常关注最新的无线连接技术和应用。作为全球领先的物联网解决方案提供商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。
Tech Talks技术培训聚焦五大主题技术培训，赋能开发人员创新实践
自2020年起，芯科科技每年都会举办Tech Talks网络研讨会系列，旨在帮助工程专家深入了解无线连接技术的最新进展，并在设计工作中加速物联网设备的开发进程。2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。
每场讲座将由芯科科技的无线工程专家提供一小时的技术培训，分享物联网无线连接最重要的知识，以及开发产品的关键技能，助力与会者更快速便捷地打造智能家居设备、工业物联网解决方案以及下一代无线产品。
全系列培训主题与日期，具体时间均为当天下午2:00~3:00：
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从Tech Talks到Works With，构建“技术+生态”双引擎
Tech Talks赋能先行，为将于今年10月初拉开帷幕的Works With大会积累行业关注和生态势能。Works With大会同样是值得物联网开发人员关注和期待的饕餮盛会。该大会已成功举办5届，2025年Works With大会进一步扩大全球覆盖范围和行业影响力，将在美国奥斯汀、中国深圳和印度班加罗尔，结合当地生态系统和合作伙伴的具体应用与需求举办实体大会，随后也安排举办全球在线会议，以便更多工程专家广泛参与。
技术创新，生态共赢
芯科科技始终以“技术+生态”双引擎推动物联网发展。Tech Talks技术培训聚焦无线协议和热门技术，为开发人员提供最方便学习了解新技术的平台；而Works With开发者大会在分享和探索最新技术的同时，整合在地产业链资源，以实体面对面的方式先行，而后再以(yǐ)在(zài)线(xiàn)的(de)形(xíng)式(shì)把(bǎ)握(wò)最(zuì)新(xīn)技(jì)术(shù)进(jìn)展(zhǎn)，为(wèi)开(kāi)发(fā)人(rén)员(yuán)构(gòu)建(jiàn)了(le)从(cóng)学(xué)习(xí)到(dào)实(shí)践(jiàn)、从(cóng)产(chǎn)品(pǐn)开(kāi)发(fā)到(dào)市(shì)场(chǎng)落(luò)地(de)的(de)交(jiāo)流(liú)合(hé)作(zuò)的(de)桥(qiáo)梁(liáng)。两(liǎng)大(dà)活(huó)动(dòng)“干(gàn)货(huò)知(zhī)识(shi)”满(mǎn)满(mǎn)，内(nèi)容(róng)精(jīng)彩(cǎi)纷(fēn)呈(chéng)。我(wǒ)们(men)诚(chéng)邀(yāo)广(guǎng)大(dà)物(wù)联(lián)网(wǎng)行(xíng)业(yè)相(xiāng)关人(rén)员(yuán)积(jī)极(jí)参(cān)与(yǔ)其(qí)中(zhōng)，共(gòng)同(tóng)见(jiàn)证(zhèng)物(wù)联(lián)网(wǎng)新(xīn)时(shí)代(dài)的(de)到(dào)来(lái)。
点(diǎn)击(jī)此(cǐ)处(chù)，即(jí)刻(kè)注(zhù)册(cè)参(cān)加(jiā)2025年(nián)深(shēn)圳(zhèn)Works With开发者大会。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的领导性创新厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案(àn)的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。
