【导语】当地时间周二，美国射频芯片巨头 Skyworks Solutions 宣布收购 Qorvo 半导体，合并后企业估值约 220 亿美元，或成美国最大射频芯片供应商之一。此举旨在强化竞争地位，应对苹果自研芯片挑战，不过也可能引发反垄断审查，交易预计 2027 年初完成。
当地时间周二，美国射频芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收购Qorvo半导体，双方将合并为一家估值约220亿美元（约合1564.74亿元人民币）的大型企业，为苹果及其他智能手机制造商供应射频（RF）芯片。此举将诞生美国最大的射频芯片供应商之一。
根据协议条款，Qorvo股东将获得每股32.50美元现金及0.960股Skyworks股票。以周一收盘价计算，该报价相当于每股105.31美元，较前一交易日收盘价溢价 14.3%，对应整体估值约97.6亿美元。
消息公布后，两家公司股价在盘前交易中双双上涨约12%。业内认为，此次并购将显著提升合并后公司的规模与议价能力，强化其在全球射频芯片市场的竞争地位。
两家公司最新营收均超预期
Skyworks专注于设计与制造应用于无线通信、汽车电子、工业设备及消费类电子产品的模拟与混合信号芯片。今年8月，该公司曾预测第四季度营收和利润将超出华尔街预期，主要得益于市场对其模拟芯片的强劲需求。
初步数据显示，Skyworks第四财季营收约11亿美元，GAAP摊薄后每股收益1.07美元；2025财年全年营收约40.9亿美元，GAAP营业收入5.24亿美元，非GAAP营业收入9.95亿美元。
Qorvo也同步公布了2026财年第二季度初步业绩。根据美国通用会计准则（GAAP），其营收为11亿美元，毛利率47.0%，稀释后每股收益 1.28美元；按非美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，毛利率为49.7%，稀释后每股收益2.22美元。
业内分析认为，此次并购将显著提升合并后(hòu)企(qǐ)业(yè)在射频前端领域的规模与议价能力，有助于应对苹果自研芯片带来的竞争压力。苹果正逐步推动射频芯片自主化，该趋势已在今年早些时候发布的iPhone 16e机型中初步显现，未来可能削弱其对外部供应商如Skyworks与Qorvo的依赖，对两家公司长期销售前景构成潜在挑战。
合并年收入将达约77亿美元
此次两大美国射频芯片龙头的合并，也可能引发监管机构的严格反垄断审查。双方预计该交易将在2027年初完成。
交易完成后，Skyworks首席执行官菲尔·布雷斯（Phil Brace） 将出任合并后公司的CEO，现任Qorvo首席执行官鲍勃·布鲁格沃斯（Bob Bruggeworth） 将加入新公司董事会。
根据(jù)提(tí)交(jiāo)给(gěi)监(jiān)管(guǎn)机(jī)构(gòu)的(de)文件(jiàn)，双(shuāng)方(fāng)已(yǐ)同(tóng)意(yì)在(zài)交(jiāo)易(yì)期(qī)间(jiān)不(bù)再(zài)寻(xún)求(qiú)其(qí)他(tā)并(bìng)购(gòu)提(tí)案(àn)。
Skyworks表(biǎo)示(shì)，合(hé)并(bìng)后(hòu)的(de)公(gōng)司(sī)年(nián)收(shōu)入(rù)将(jiāng)达(dá)到(dào)约(yuē)77亿(yì)美元，调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）约为21亿美元，并预计三年内可实现超过5亿美元的年度成本协同效应。
合并后，公司将拥有价值51亿美元的移动业务以及价值26亿美元的“广泛市场”业务部门，后者聚焦国防、航空航天、边缘物联网、汽车及人工智能数据中心等领域，这些终端市场产品周期更长、利润空间更大。
双方还表示，合并将扩大其在美国的生产能力，提高国内工厂利用率。新公司将拥有约8000名工程师，并持有超过1.2万项专利（含申请中）。通过整合研发与制造资源，这家新公司旨在更有效地与全球半导体巨头竞争，并抓住先进射频系统及人工智能驱动电子产品需求增长带来的机遇。
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