【导语】2025年10月28-30日，NEPCON ASIA亚洲电子展将携八大跨界展会于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！这场亚洲电子制造领域顶级盛会，将汇聚全球600+顶尖供应商，打造具身智能机器人拆解、AI智能眼镜展示、半导体封测示范线等创新展区，同步举办40场高端论坛，更有百余款首发新品与技术方案集中亮相(xiāng)。八(bā)展(zhǎn)联(lián)动(dòng)，三(sān)万(wàn)平(píng)米(mǐ)展(zhǎn)区(qū)，助(zhù)您(nín)一(yī)站(zhàn)式(shì)捕(bǔ)捉(zhuō)AI、机(jī)器(qì)人(rén)、功(gōng)率(lǜ)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等(děng)前(qián)沿(yán)趋(qū)势(shì)，抢(qiǎng)占(zhàn)智(zhì)造(zào)转(zhuǎn)型(xíng)先(xiān)机(jī)！即(jí)刻(kè)预(yù)登(dēng)记(jì)享(xiǎng)免(miǎn)费(fèi)入(rù)场(chǎng)（截(jié)止(zhǐ)10月(yuè)27日(rì)18时(shí)），共赴这场年度科技盛宴！
作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
本届展会不仅打造具身智能机器人及核心零部件拆解区、AI智能眼镜拆(chāi)解(jiě)区(qū)、IGBT & SiC模(mó)块(kuài)封(fēng)测(cè)工(gōng)艺(yì)示(shì)范(fàn)线(xiàn)、电(diàn)子(zi)成(chéng)品(pǐn)自(zì)动(dòng)化(huà)包(bāo)装(zhuāng)示(shì)范(fàn)区(qū)、柔(róu)性(xìng)生(shēng)产(chǎn)制(zhì)造(zào)及(jí)智(zhì)能(néng)输(shū)送(sòng)主题(tí)展(zhǎn)区(qū)等(děng)亮(liàng)点(diǎn)展(zhǎn)区(qū)，还(hái)有(yǒu)40场(chǎng)会(huì)议(yì)活(huó)动(dòng)覆盖七大模块，助力广大观众一站式看尽电子制造黑科技！
亮点展区
体验未来电子科技无穷魅力！
本届展会以“拆解+实景+峰会”三位一体形式，围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块多元前沿赛道，通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙，助力企业精准捕捉技术趋势、加速产线升级迭代，抢占智造转型先机！
AI智能眼镜拆解区
聚集影目、谷东、唯酷、大朋vr等众多AI智能眼镜终端厂商汇聚，立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品，为企业与广大观众产品创新及研发提供更多的思考。
具身智能机器人及核心部件拆解区
展区集合芯导、东芯、灵途传感、宏芯宇、南天实业、图灵智新、京微(wēi)齐(qí)力(lì)、遨(áo)格(gé)芯(xīn)、耕(gēng)芯(xīn)、代(dài)客(kè)思(sī)机(jī)器(qì)人(rén)、青(qīng)璃(lí)智(zhì)能(néng)、古(gǔ)月(yuè)居(jū)、本(běn)末(mò)、威(wēi)迈(mài)尔(ěr)、云(yún)帆(fān)智(zhì)控(kòng)等(děng)机(jī)器(qì)人(rén)本(běn)体(tǐ)及(jí)核心零部件企业，综合展示核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示。
电子成品自动化包装示范区
&柔性生产制造及智能输送主题展区
NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会打造两大自动化亮点专区，汇聚发那科、艾利特、非夕、捷勃特、浩鲸、小笨智能、铁蜗牛、信步、永创智能、纬华等众多企业，综合展示自动化包装、磁悬浮技术、传动配件、柔性装配、柔性制造单元(yuán)、智(zhì)能(néng)输(shū)送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控，满足更复杂和高质量电子产品需求。
lGBT & SiC模块封测工艺示范线
通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节，合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、中科同志、快克芯等多家企业展示50+半导体封测设备及材料的工艺段串联，助力企业攻破工艺难点与技术升级。同期，2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会围绕集成电路、功率半导体技术及应用，为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。
40场高端(duān)论(lùn)坛(tán)
解读行业新趋势、新视野
覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题，200位行业大咖与您面对面探讨，洞察当下现状与趋势，助力企业抢抓未来增长点。
新品及前沿解决方案
各大展商合辑惊艳亮相
本届展会集中展示百余款首发新品与前沿技术解决方案，覆盖电子制造、汽车电子、通信设备、医疗电子、新能源、消费电子等多个领域，优化生产流程，实现降本增效，提升产品竞争力，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，抢占先机。
八展跨界
驱动全球价值链跃升
作为亚洲地区颇具影响力的科技工业盛会，八展同期汇集汽车、电子、显示、新材料四大先进制造领域的前沿技术与创新成果，预计吸引国内外3,500家展商及16万余名专业观众参与。2025年亚洲工业科技展览会（简称“ITWA 2025”）八展联袂，展会规模进一步升级，是洞察全球先进制造创新趋势和开展跨界合作、贸易的重要窗口。
10月28-30日，相聚创新之都，深圳国际会展中心，一同预见趋势，共谋增长，抢占市场先机！展会预登记火热进行中，免费门票(piào)通(tōng)道(dào)截(jié)止(zhǐ)时(shí)间(jiān)：10月(yuè)27日(rì)18点(diǎn)，预(yù)登(dēng)记(jì)立(lì)省(shěng)100元(yuán)门(mén)票(piào)。
