【导语】10月17日，专注UWB芯片研发的长沙驰芯半导体宣布完成近亿元战略融资，由盐城翱鹏创投与麓谷资本联合投资。作为国内UWB芯片领域的技术先锋，公司已实现多款芯片量产并打破国际垄断，产品覆盖消费电子、汽车电子等领域，车规级芯片更通过国际权威认证，总部基地亦正式入驻湖南湘江新区，开启发展新篇章。
10月17日，长沙驰芯半导体有限公司（简称：驰芯半导体）宣布完成近亿元战略融资。本轮融资由翱鹏（盐城）新兴产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称：盐城翱鹏创投）和长沙麓谷资本管理有限公司（简称：麓谷资本）完成。
公开资料显示，麓谷资本成立于2016年，是湖南麓谷发展集团旗下投资板块龙头，聚焦集成电路、航空航天及生物医药等战略性新兴产业，已成功培育航天环宇等上市企业并跻身其前十大股东，实现多元阶段投资布局。
已完成多轮融资
驰芯半导体成立于2020年，是一家专注于UWB（Ultra Wide Band，超宽带）芯片研发的科技创新企业。公司致力于低(dī)功(gōng)耗(hào)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)，并(bìng)拥(yōng)有(yǒu)低(dī)功(gōng)耗(hào)高(gāo)性(xìng)能(néng)通(tōng)信(xìn)基(jī)带(dài)IP、高(gāo)精(jīng)度(dù)定(dìng)位(wèi)IP和(hé)模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，不仅为用户提供高性能的UWB芯片产品，还提供turnkey方案和服务。
据智能通信定位圈统计，驰芯半导体自成立以(yǐ)来已(yǐ)完(wán)成(chéng)多(duō)轮(lún)融(róng)资(zī)，吸(xī)引(yǐn)了(le)众(zhòng)多(duō)知(zhī)名投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)的(de)关注(zhù)和(hé)支(zhī)持(chí)，涵(hán)盖(gài)了(le)国(guó)有(yǒu)资(zī)本(běn)、产(chǎn)业(yè)资(zī)本(běn)及(jí)民(mín)营(yíng)投(tóu)资(zī)方(fāng)，彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。
本轮投资，展现了国有资(zī)本(běn)对(duì)UWB芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)业(yè)及(jí)细(xì)分(fēn)行(xíng)业(yè)龙(lóng)头(tóu)驰(chí)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)的(de)坚(jiān)定(dìng)信(xìn)心(xīn)。
驰(chí)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)表(biǎo)示(shì)，将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)巩(gǒng)固(gù)在(zài)UWB芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)领(lǐng)先优势，在UWB芯片国际供应链突破和国产芯片替代中发挥坚实力量。未来，驰芯半导体将继续以UWB技术为核心驱动力， 聚焦多维度应用场景的深度融合与创新突破，持续赋能万物智能互联的新时代，为全球合作伙伴提供更优质、更可靠的UWB核心技术支持。
通过FiRa Core 3.0认证
作为国内UWB芯片及解决方案的领先提供商，驰芯半导体凭借深厚技术积淀与创新实力，实现UWB芯片批量供货，为众多头部客户实现UWB技术于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿应用场景，为各行业客户提供定制解决方案。
驰芯半导体推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。
其UWB SoC芯片产品CX100、CX310和CX500已实现量产，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。
截至2024年底，公司累计出货数百万颗，2025年在手UWB芯片订单超千万颗，已经与消费电子、物联网、汽车电子等领域头部客户建立合作并出货，在多个标杆项目中实现量产应用，可赋能客户端的多种应用（如手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD等），覆盖消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等领域。
不久前，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。
最新消息显示，驰芯半导体总部基地已正式挂牌入驻湖南湘江新区“世界计算·长沙智谷”，全新总部大楼集研发、实验、展厅展览于一体，公司将在此开启全新发展阶段。
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