【导语】近日，小米自研手机SoC芯片玄戒O1的发布消息备(bèi)受(shòu)瞩(zhǔ)目。雷军在微博上透露，该芯片将于5月下旬正式发布，并采用第二代3nm工艺制程。小米自2014年起涉足芯片研发，历经波折后于2021年重启“大芯片”业务。玄戒O1作为小米的首款自研手机SoC芯片，累计研发投入超135亿元人民币，研发团队超过2500人。该芯片的发布标志着中国大陆在3nm芯片设计领域取得重大突破，小米也因此成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。尽管高通公司CEO安蒙表示高通仍将是小米旗舰机的主要芯片供应商，但小米玄戒O1的发布无疑为智能手机市场带来了新的竞争格局。
连日来，小米自研手机SoC芯片—玄戒O1的消息甚嚣尘上。
最早是15日晚雷军在微博透露小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。19上午，雷军再次发文披露了更多信息。据悉，小米早在2014年就开始了芯片研发之旅，后来因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发。2021年初，小米做出重启“大芯片”业务的战略决策，重新开始研发手机SoC。在玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
截至今年4月底，小米玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。“现在，我们终于交出了(le)第(dì)一(yī)份(fèn)答(dá)卷(juǎn)：小(xiǎo)米(mǐ)玄(xuán)戒(jiè)O1，采用(yòng)第(dì)二(èr)代(dài)3nm工(gōng)艺(yì)制(zhì)程(chéng)，力(lì)争(zhēng)跻(jī)身(shēn)第(dì)一(yī)梯(tī)队(duì)旗(qí)舰(jiàn)体(tǐ)验(yàn)。”
今天上午，雷军再发微博称玄戒O1将于本周周四（22日）晚上发布。并且小米玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰产品也将同时发布：高端旗舰手机——小米15spro和超高端OLED平板——小米平板7ultra。
厚积薄发也好，横空出世也罢，玄戒O1都是中国大陆3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平，被盛赞“填补了大陆地区(qū)在(zài)先(xiān)进制程芯片研发设计领域的空白”。小米也因此成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。
对此，高通公司CEO安蒙表示，目前与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。安蒙还表示，品牌智能手机厂商研发自己芯片（的情况）并不罕见，比如三星有其自研的Exynos系列(liè)SoC芯(xīn)片(piàn)，但(dàn)是(shì)高(gāo)通(tōng)仍(réng)是(shì)三(sān)星(xīng)旗(qí)舰(jiàn)智(zhì)能(néng)机(jī)的(de)芯(xīn)片(piàn)的(de)主要(yào)供(gōng)应(yīng)商(shāng)；同(tóng)样(yàng)，高(gāo)通(tōng)也(yě)将(jiāng)会(huì)是(shì)小(xiǎo)米(mǐ)旗(qí)舰(jiàn)机(jī)（芯(xīn)片）的主要供应商，（这一点）未来也不会改变。
