【导语】10月14日，炬芯科技发布2025年前三季度业绩预告，营收、利润等多项指标大幅增长，第三季度业绩更是刷新历史峰值。公司依托技术与资源优势，在AI赋能下聚焦端侧产品AI化转型，新品推广顺利、市场渗透率提升，同时持续加大研发投入，多领域布局未来潜力无限。
10月14日，炬芯科技发布2025年前三季度业绩预告。
根据公告，预计2025年前三季度实现营业收入7.21亿元，同比增长54.5%；归母净利润1.51亿元，同比增长112.94%；扣非归母净利润预计1.46亿元，同比增长204%。
公司净利率预计为20.94%，相比2024年同期增长5.75个百分点。
第三季度刷新单季业绩历史峰值
报告期内，炬芯科技依托长期积累的技术与资源优势实现突破，在AI技术的强力赋能下推动整体价值加速提升，经营业绩展现出高速增长态势。
其中，第三季度销售额与净利润不仅实现环比、同比双向增长，更相继刷新公司单季度业绩的历史峰值。以第二季度净利润4993万元测算，预计炬芯科技第三季度净利润环比增长达19.41%。
公司聚焦端侧产品AI化转型主线，通过加大研发资源投入与加快新品更新迭代，取得了显著的经营成果：
公司基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项，将于近期陆续进入量产；
端侧AI处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长；
低延迟高音质无线音频产品需求旺盛，销售额呈高速增长态势；
蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中(zhōng)的(de)渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)，潜(qián)力(lì)释(shì)放(fàng)，同(tóng)时(shí)与(yǔ)头(tóu)部(bù)品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)合(hé)作(zuò)的(de)产(chǎn)品(pǐn)价(jià)值(zhí)量(liàng)及(jí)合(hé)作(zuò)深(shēn)度(dù)也(yě)实(shí)现(xiàn)同(tóng)步(bù)增(zēng)强(qiáng)。
据(jù)了(le)解(jiě)，其(qí)首(shǒu)款(kuǎn)搭(dā)载(zài)存(cún)内(nèi)计(jì)算(suàn)技(jì)术(shù)的(de)端(duān)侧(cè)AI音(yīn)频(pín)芯(xīn)片(piàn)——炬(jù)芯(xīn)ATS323X系(xì)列，不仅在算力(lì)上(shàng)实(shí)现十几倍提升(shēng)，能(néng)效(xiào)比(bǐ)更(gèng)是(shì)提(tí)高(gāo)数(shù)十(shí)倍(bèi)，同(tóng)时(shí)大(dà)幅(fú)降(jiàng)低(dī)功(gōng)耗(hào)90%以(yǐ)上(shàng)，有(yǒu)效(xiào)解(jiě)决(jué)了(le)终(zhōng)端(duān)设(shè)备(bèi)在(zài)“高(gāo)算(suàn)力(lì)与(yǔ)低(dī)功(gōng)耗(hào)”之(zhī)间(jiān)的(de)长(zhǎng)期(qī)矛(máo)盾(dùn)。目(mù)前(qián)，该芯片已实现商业化量产，并成功应用于多家品牌客户产品中，炬芯科技也因此成为国内首家实现存内计算技术大规模商用的上市公司。
研发费用同比增长21.55%
报告期内，为满足客户对端侧设备低功耗、高算力的需求，炬芯科技持续增加研发投入，研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55%。公司推进芯片产品持续迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续赋能，面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利。
其第(dì)二(èr)代(dài)存(cún)内(nèi)计(jì)算(suàn)技(jì)术(shù)IP研(yán)发(fā)工(gōng)作(zuò)也(yě)在(zài)按照既定规划稳步推进中，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，大幅提升芯片能效比表现，并且全面支持Transformer模型。同时，加大下一代私有协议研发投入，进一步提升无线传输带宽，降低延迟，提升抗干扰性能。
值得注意的是，炬芯科技9月23日发布的投资者关系活动记录表披露，公司产品包含智能手表、AI眼镜以及便携式音视频芯片产品，在视频领域有相关技术储备，中短期深耕消费电子端侧AI音频市场，长期突破消费电子领域边界，布局更多潜力领域。
目前炬芯科技已有多家客户的多种类型AI眼镜方案在研发推进中，接下来将发布新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片，将采用三核架构，搭载公司第一代存内计算技术，可应用于智(zhì)能(néng)手(shǒu)表(biǎo)、AI眼(yǎn)镜(jìng)等(děng)穿戴产品中，为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。
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